绝缘固晶胶
ZJ-EPDAN01是一款基于环氧树脂的单组份无溶剂绝缘胶，用于IC芯片等电子元件的固晶贴装。
产品特性
1) 粘结强度高
2) 电绝缘性能好
3) 适合高速点胶
4) 杂质离子含量低
5) 低树脂溢出
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分类 |
性能/Properties |
单位(Unit) |
参数(Index) |
测试方法(Test Method) |
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固化前性质 |
外观/Appearance |
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白色 |
目测/Visual |
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粘度(Viscosity) 5rpm@25℃ |
Pa?S |
12±2 |
布鲁克菲尔德粘度计 |
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触变指数(Thixotropic Index) |
n/a |
3.1±0.2 |
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不挥发物含量 |
wt% |
>99.5 |
JIS-C-2103(105℃X2h) |
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使用寿命 @25oC |
小时/hour |
24 |
Q/HZQB-002-2020 |
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存储期 @-40oC (Storage life) |
月/Month |
12 |
Q/HZQB-002-2020 |
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固化过程 |
固化条件(Cure Condition) |
1h@175℃ |
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固化后热失重 @300oC (Weight Loss on Cure) |
<1% |
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固化后性质 |
芯片粘接强度(Chip Die Shear strength) |
25℃ |
千克力 |
>4 |
芯片尺寸(chip size): |
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>15 |
芯片尺寸(chip size): |
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160℃ |
>0.5 |
芯片尺寸(chip size): |
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>1.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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杂质离子含量 |
Cl- |
ppm |
5 |
离子色谱 |
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Na+ |
ppm |
6 |
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K+ |
ppm |
5 |
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体积电阻率(Volume Resistivity) |
Ω.cm |
3╳1013 |
175℃╳1h 固化 |
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玻璃化转变温度 |
℃ |
90 |
动态热机械分析 |
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模量(Modulus)@25℃ |
GPa |
4 |
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导热率(Thermal Conductivity) @ 121oC |
W/m·K |
0.5 |
激光闪射法 |
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热膨胀系数Coefficient of thermal expansion |
Alpha 1 |
ppm/℃ |
40 |
TMA热机械分析 |
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Alpha 2 |
ppm/℃ |
120 |
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- 使用前需放置在室温下解冻30~60分钟。
- 针筒从冰柜中取出及解冻的整个过程请保持针筒竖直。
- 解冻完成前禁止打开针筒，以防湿气侵入。
- 解冻后及时清除针筒表面的凝结水。
- 解冻完成后应尽快使用。
根据具体需求，可提供5cc/10cc针管包装或100g、200g罐式包装
-40℃条件下可储存1年。储存温度过高，会缩短储存寿命，影响产品性能