有机硅导热凝胶
双组分1：1混合有机硅导热凝胶, 主要应用于通讯、电子、仪表、服务器、汽车电子零部件、航空电子、消费电子、高功率微处理器、电源�？榈�。
产品特性
可以室温固化，也可以加热固化后成为可压延低硬度弹性体，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物、收缩率小、无腐蚀、无低分子硅油析出、可自动化点胶、低安装应力。固化后化学性质稳定，不出现粉末化现象， 能够可靠地为功率电子器件散热。
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物性项目 |
单位 |
测试方法 |
ZJ-DR 6200-1 |
ZJ-DR 6200-2 |
ZJ-DR 6200-3 |
ZJ-DR 6200-4 |
ZJ-DR 6200-5 |
ZJ-DR 6200-6 |
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固化前 |
||||||||
|
粘度（mpa.s） |
A |
GB/T 2794 |
10500 |
90000 |
110000 |
194800 |
200000 |
220000 |
|
B |
GB/T 2794 |
26000 |
120000 |
130000 |
180000 |
220000 |
230000 |
|
|
密度(g/cm3) |
A |
GB/T 13354 |
1.8 |
2.1 |
3.0 |
3.3 |
3.4 |
3.4 |
|
B |
GB/T 13354 |
1.8 |
2.1 |
3.0 |
3.3 |
3.4 |
3.4 |
|
|
混合密度(g/cm3) |
A+B |
GB/T 13354 |
1.8 |
2.1 |
3.0 |
3.3 |
3.4 |
3.4 |
|
可操作时间/23℃(h) |
A+B |
GB/T 7123 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
|
凝胶时间/23℃(h) |
A+B |
/ |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
|
固化条件(℃×min) |
A+B |
/ |
120×30 |
120×30 |
120×30 |
120×30 |
120×30 |
120×30 |
|
固化后 |
||||||||
|
密度/23℃(g/cm3) |
GB/T 13354 |
1.8 |
2.05 |
3.0 |
3.3 |
3.4 |
3.4 |
|
|
shore(00) |
/ |
45 |
45 |
50 |
50 |
55 |
65 |
|
|
体积电阻率(Ω·cm) |
GB/T 1692 |
1014 |
1013 |
1013 |
1011 |
1013 |
1013 |
|
|
介电强度（KV/mm） |
GB/T 1695 |
14 |
13 |
13 |
13 |
13 |
13 |
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|
阻燃性 |
/ |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
|
|
导热系数(W/ m.k) |
TCI-2-A |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
5.0 |
6.0 |
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- 使用前，A 、B 组分要分别充分搅拌，然后将 A 、B 组分按质量比1:1充分混合均匀。搅拌时间5min，并于40min 之内打胶。
- 建议打导热凝胶后，在-0.09MPa~-0.08MPa真空下脱泡5-10分钟后静置流平20分钟后在加热固化。
- 温度和固化时间：23℃, A、B混合后2.0h开始表干；温度低于23℃，凝胶时间变长;高于23℃，表干时间低于2.0h; 在120℃条件下30min充分固化。
- 混合后的胶料应密封贮存并在安全操作期内使用完，否则会缓慢固化而造成浪费。
- 本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。
- 不能接触含N、P、S、等离子化合物如硫黄、多硫化合物、聚砜或其他含硫材料， 胺、聚氨酯，酰胺及叠氮化合物，有机锡化合物及含有有机锡催化剂的硅橡胶以免使铂催化剂 中毒而不能固化。
包装A组份20Kg和B组份20Kg（小桶）一组，或A组份200Kg和B组份200Kg（大桶）一组。
干燥处贮存，贮存期为 6 个月（25 ℃下），过期需复检，合格后可继续使用。此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。胶体的 A、B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露！